Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关

  采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

  奈梅亨，2023年9月27日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RET)系列新产品，均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。有必要注意一下的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节省大量电路板空间。此外，无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了Nexperia力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。

  为了减少元件数量，简化电路板设计，12款新型RET将双通道BJT与偏置电阻组合在一起，集成在同一封装中。同时还在基极-发射极路径上并联第二个集成电阻，以创建用于设置基极电压的分压器。进而可实现更精细的微调和更出色的关断特性。由于这些内部电阻的容差高于外部电阻，因此RET适合晶体管在打开或关断状态下工作的开关应用，并有助于克服标准BJT的温度依赖性。此外，还能降低与贴片以及手动处理相关的成本。

  此系列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够完全提供其规定的500 mA输出电流。该封装专门用于在高功率应用中实现出色的热性能，可在高达50 V的集电极-发射极电压（VCEO，基极开路）下提供高达1 W的总输出功率。

  Nexperia RET器件提供标准版和车规级（符合AEC-Q101标准）版本。该产品组合包含400多种产品，包括单通道和双通道RET以及广泛的电阻组合。Nexperia RET系列新产品提供DFN和有引脚SMD封装，能够很好的满足众多应用的不同需求。

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  新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率

  Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度 领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性 奈梅亨，2021年5月27日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET，该器件采用高可靠性的LFPAK88封装，适用于汽车(BUK7S0R5-40H)和工业(PSMNR55-40SSH)应用。这一些器件是Nexperia所生产的RDS(on) 值最低的40 V器件，更重要的是，它们提供的功率密度相比传统D2PAK器件提高了50倍以上。此外，这些新型器件还可在雪崩和线性模式下提供更高的性能，来提升了耐用性和可靠性。

  新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率 /

  日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列新产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装，比传统的分立式解决方案小十倍，而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。 TPS229xx系列具有业界最低的导通电阻，与同类竞争解决方案相比，可最大限度地降低通过开关的压降。同时，该全新 TI 器件还支持从 0.9 V 至 3.6 V 的低工作电压范围，从而能够很好的满足日益普及的低电压规范要求的各种应用。 主要特性 * 高达 2 A 的最大连续

  半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节约空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合，新产品与SOT223相比，在具备同等性能的情况下，将PCB空间减少了90%。 新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术，管脚尺寸仅为2x2 mm，外观尺寸为0.65 mm。该器件拥有250 mA的输出电流（NCR32x型号）和75 V的最大电源电压。它们的高热功率

  推出全新LED驱动器，DFN封装更省空间 /

  Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET 新生产线提高了产能，力求满足及时供应 奈梅亨，2021年6月24日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能，新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件将具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on) x Qrr)。 Nexperia产品经理

  位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动 /

  2021年业绩创下纪录，销售量和市场占有率明显提高 奈梅亨，2022年5月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia今日公布2021年财务业绩 ，数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应分立器件、功率器件和逻辑IC，2021年总营收同比增长49%，达到21.4亿美元。这在某种程度上预示着Nexperia的业绩表现优于整个半导体市场，公司市场占有率得以提高1%，达到9.4%。 过去五年，Nexperia的制造能力不断的提高，目前已经处于行业前沿，全部符合汽车行业的最高标准，且能提供全面的产品组合。Nexperia首席财务官Stefan Tilger表示：“我们公司自成立以来持续发展，迄今取得的成就确实令

  公布2021年营收数据 /

  半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia将首次亮相于2020年11月5日至10日在上海举办的第三届中国国际进口博览会并将全方位介绍Nexperia如何运用逻辑IC、分立器件、MOSFET和GAN FET等创新器件推动全球各类电子设计的发展。 Nexperia凭借多元化、高产能的产品组合和行业领先的小封装技术引领全球市场。Nexperia生产约15,000种产品，每年新增800余种新产品。作为未来创新技术的推动者，Nexperia展台位于本届中国国际进口博览会4.1馆（展位号为4.1A4-002）。Nexperia展台面积多达200平方米，将展出汽车、工业、移动、计算机和消费电子领域的最新产品和技术，同时通过充满

  携多款创新器件亮相第三届中国国际进口博览会 /

  近年来，互联网产业高质量发展如火如荼，电子商务及硬件制造业等领域的发展也方兴未艾，层出不穷的电子设备在生活中日益普及，作为世界上最通用的接口之一USB接口得以被大范围的应用，我们见证了从USB 2.0到USB 3.2的蜕变，也目睹了一个个不通用的接口被淘汰。 与此同时，各大电子设备厂商对输出电流的要求也逐渐提高，从以前的5V/500mA升级到如今的20V/5A，在这种大电流的应用上，如果没有相应的保护的方法势必会损坏内部电路。有统计表明，超过40%的电子科技类产品失效与USB接口有直接或间接的关系，而造成的不良现象通常包括系统死机、USB口烧坏等等。究其原因，主要是由于USB具有即插即用的特点，在负载出现异常的瞬间，电源开关会流过数安培

  给你答案 /

  恩智浦半导体宣布，三星电子选择恩智浦作为其3G解决方案的供应商之一。恩智浦将为三星新一代UMTS/EDGE手机提供Nexperia蜂窝系统解决方案。 恩智浦首席执行官万豪敦（Frans van Houten）表示：“我们与三星的合作领域已从GSM/GPRS、EDGE和最近的TD-SCDMA扩展到了UMTS，这是恩智浦迈出的激动人心的一步。我们很荣幸成为三星这样一家创新而成功的手机制造商的3G供应商。” 恩智浦Nexperia蜂窝系统解决方案7210基于强大的UMTS和四频EDGE芯片组，提供完整的性能，可实现最佳的多媒体体验。该平台将一流的视频、图像和音频嵌入一个单核，还可进行硬件扩展，用于蓝牙、GPS、

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